| DFA-1 無鉛免洗焊錫膏
 1 概述
DFA-1 焊錫膏都是款求同存異超細施工工藝印廠和流入的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA-1 焊錫膏含有寬工藝流程菜單欄，為01005inch 元電子元器件封裝實現供給充足外層貼裝藝整理預計。在8個小時的靈活運用中都可市場出清超卓的柔印包能。超卓的回到加工過程觀察窗口，促使其倘若靈活運用高浸潤性弧度，對Cu OSP板仍可以采取得偉大的手工焊接報告。對各樣尺寸圖的印刷類點均有偉大的取得聯系。良好的抗塌方卡能挺好按捺不住不原則錫珠的形成。焊點表皮良好，方便目檢。浮泛卡能趕到IPC CLASS Ⅲ級的情況及IPC焊劑種類為ROL0級，確保產物環保和靠得住性。
 2 優點及優點
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的環保：該用RoHS Directive 2002/95/EC。
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無鹵：按照其EN 14582 檢測，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
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高靠得下性：浮泛可以滿足IPC CLASS Ⅲ級度；包涵鹵化物，IPC 等級分類ROL0 級。
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寬出液工藝設備機會：在風氣和離氮氣現狀中，對復雜化的高黏度PWB 組件能到達好的焊接結果。
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減少錫珠量：削減隨機錫珠發生，返修削減，進步初次經由過程率。
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強可焊性：能知足一部分主要的無鉛電子器件侵及堅苦的要，氣沖斗牛：CSP、QFN 等。合吃于多種無鉛電路板外表面化學鎳，包函：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF
HASL。
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無鉛流失激光焊接良率高：對細至0.16mm 直徑的焊點都能夠取得完整的合金融化。
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低殘渣：回流后剩余物少，色淺，無侵蝕，阻抗高，探針可測試。
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優質的進行包裝印刷性和進行包裝印刷質保期：跨越式8小時的不變分歧印刷機能。
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優等的元集成電路芯片上上下下精準定位才：即便在刻薄的回流前提下仍可取得優異的元器件從頭定位才能。
3 焊料合金化學成份
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合金
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營養成分,wt%
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Sn
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Ag
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Cu
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SnAg0.3Cu0.7
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Bal
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0.3±0.1
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0.7±0.05
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小于.wt%
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沉渣,wt% ，max
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Pb
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Cd
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Sb
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Bi
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.1
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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針管：200克/支 |
